r4ds さらに、モータ駆動時の低騒音・低振動化を図った製品も求められている

東芝、高耐圧BiCD 0.13μmプロセス採用のステッピングモータドライバを発表(マイナビニュース)東芝は、独自の高耐圧BiCD 0.13μmプロセスを採用したプリンタやFAX、産業機器など向けのステッピングモータドライバ3シリーズ6品種を発表した。プリンタなどのOA機器、金融端末をはじめとした産業機器用途では、セットの大型化、高速化のニーズの高まりに伴い、モータの大電流駆動化が年々進んでいる,　北海道以外の各電力も原発停止で需給に余裕はなく、突発的な故障が重なれば需給逼迫。このため、モータを駆動するモータ用IC(モータドライバIC)にも大電流、高電圧駆動が可能な製品が求められている。また、モータが使用される機器の多くが、低消費電力化や製品の小型化、デザインの向上が求められている。このような背景から、モータ用ICにも低消費電力化と、製品のデザインに影響を与えるモータ制御基板の小面積化を可能とする小型パッケージのニーズがある。さらに、モータ駆動時の低騒音・低振動化を図った製品も求められている。今回、アナログパワープロセスである独自の高耐圧BiCD 0.13μmプロセスを採用することで、これらの要望に応えることのできる製品をラインアップしたと同社は説明する。最上位製品の「TB6600HG」と「TB67H302HG」は、クラス最高の低抵抗化を実現したLDMOSの採用により、従来はディスクリートで構成することが多かった大電流モータ駆動回路を1チップ化することで、1/16のマイクロステップ駆動に対応したモータドライバとしては初めて50Vの高電圧、5Aの大電流駆動を実現したという。また、大電流/中電流領域の1/4マイクロステップ対応の新製品として、従来製品比50%の低消費電力化を可能とした「TB67S213FTAG」と「TB67S215FTAG(2.5A品)」、コストパフォーマンスを追求した「TB62261FTAG」と「TB62262FTAG(1.5A品)」をラインアップ,R4i フレッシュな選手が首位を走り、実力者たちがそれを追いかける大混戦の様相を呈してきた。いずれも従来製品比30%の面積の小型化を実現したパッケージを採用し、ステッピングモータサイズと同面積の基板の作製も可能となっている。なお、パッケージは「TB6600HG/TB67H302HG」が25ピンHZIP、「TB67S213FTAG/TB67S215FTAG/TB62261FTAG/TB62262FTAG」が36ピンQFN。サンプル価格は「TB6600HG」が400円、「TB67H302HG」が300円、「TB67S213FTAG/ TB67S215FTAG/TB62261FTAG/TB62262FTAG」が150円。「TB6600HG」はすでに月産50万個体制で量産に入っており、この他の品種も3月より順次同規模で量産を開始する予定。